第1部分定义并描述了承载这些低电流的设计，解释了设计这些电路时出现的问题，并研究了屏蔽和防护方法的应用。在第 2 部分中，将研究元件选择如何影响低泄漏电路的性能，并讨论噪声如何渗透到低泄漏设计中。...

本文的第 1 部分定义并描述了承载这些低电流的设计，解释了设计这些电路时出现的问题，并研究了屏蔽和防护方法的应用。

对待电源我一直躲躲闪闪，但是没办法还是要用。这里就简单的写一下AC-DC，这个比较好写一点。

最近看了姜老师的不少书，可视化美翻我。各种漂亮的矢量图看的我高潮迭起，也突然想起来以前数学建模为了漂亮的图想破了头。

对那些重启、关机、注销耗时长的，可以在发起操作之前执行特定命令关闭所有业务进程，然后再发起，就没啥进程阻挡了

嵌入式的世界里面有几个经典的协议：IIC，SPI，UART，CAN，1-WIRE，这些协议都是低速的，而且而是必须要掌握的内容，经常在使用和面试中出现。

Arm Compiler for Embedded 6 基于现代 LLVM 编译器框架。Arm Compiler 5 不基于 LLVM 编译器框架。

妈的，只能说贵，就这点物料设计就100多，含泪挣我600，如果固件好，我就不说什么了。

最近在知乎上发起了一个SQL优化挑战赛，本文为题目1的解析。其中涉及索引失效，修饰子查询重写等优化知识点，希望对大家在学习优化SQL的过程中有所帮助。...

半导体封装可按下图所示分类。大致分为两种传统封装和晶圆级封装，传统封装以芯片为单位切割晶圆进行封装工艺，而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，然后切成单件。...