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又一位英伟达"杀手"亮相:性能是H100数倍,成本仅1/10,支持万亿参数模型!

8月27日消息,在近日召开的Hot Chips 2024大会上,美国AI芯片初创公司SambaNova首次详细介绍了其新推出的全球首款面向万亿参数规模的人工智能(AI)模型的AI芯片系统——基于可重构数据流单元 (RDU) 的 AI 芯片 SN40L。...

2024-08-29
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小鹏自研L4自动驾驶芯片曝光:40核CPU+双核NPU+双核ISP!支持300亿参数大模型!

8月27日晚间,在“小鹏10年热爱之夜暨小鹏MONA M03上市发布会”上,小鹏汽车董事长、CEO何小鹏宣布,小鹏自主设计的智驾芯片图灵芯片于8月23日流片成功,图灵芯片可以用于L4级自动驾驶。...

2024-08-29
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FuriosaAI推出高能效AI芯片:性能与英伟达L40S接近,功耗低40%!

8月27日消息,在近日召开的Hot Chips 2024大会上,韩国AI芯片初创公司FuriosaAI 推出了一款面向高性能大型语言模型和多模态模型推理的高能效数据中心AI加速器 RNGD。...

2024-08-29
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IBM推出5.5GHz八核处理器Telum II,还有300TOPS的Spyre AI加速器

8月27日消息,在近日召开的Hot Chips 2024大会上,IBM宣布推出针对AI时代的下一代企业计算产品,包括全新Telum II处理器和Spyre AI加速器,预计这两款芯片都将于2025年上市。...

2024-08-29
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传小米玄戒SoC明年推出:N4P制程,外挂展锐5G基带,性能与骁龙8 Gen1相当!

8月26日消息,据wccftech援引网友@heyitsyogesh 的爆料称,小米将于2025年上半年正式推出自研的手机SoC,预计该芯片基于N4P制程工艺,性能相当于高通此前的骁龙8 Gen1。不过也有网友表示,预计性能与骁龙8 Gen 2 相当。...

2024-08-29
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GaN功率半导体市场发展提速,行业首波整合潮出现

作为第三代半导体的代表,氮化镓(GaN)是由氮和镓组成的极其稳定的化合物半导体,也称为宽禁带半导体材料,具有更高的击穿强度、更快的开关速度、更高的导热效率、高电子漂移速度和迁移率、更低的导通电阻,可以实现优异的散热...

2024-08-29
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SK海力士开发下一代HBM标准,性能将提高30倍

8月21日消息, 在SK Icheon Forum 2024论坛上,存储芯片大厂SK海力士副总裁Ryu Seong-su宣布,该公司正计划开发一种新的HBM内存标准,该标准将比现代HBM产品快最多30倍,以期在竞争激烈的HBM市场中获得领先地位。...

2024-08-29
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联发科将携手英伟达推出集成G-Sync技术的显示控制芯片

当地时间8月20日,芯片大厂联发科与英伟达在德国科隆游戏展上宣布,计划将英伟达全套G-Sync技术集成到联发科的显示器控制芯片中,从而使得用户在没有 G-Sync Ultimate 模块情况下,也能够得到更加清晰、流畅的游戏显示体验。...

2024-08-29
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送分题:什么是 JWT?你能答到第几层?

JWT(JSON Web Token)是一种用于在各方之间传递安全信息的紧凑、URL安全的令牌格式。

2024-08-29
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深挖真题:TCP 初始序列号是怎么取值的?

RFC793 中认为 ISN 要和一个假的时钟绑定在一起。ISN 每四微秒加一,当超过 2 的 32 次方之后又从 0 开始,即四个半小时左右发生 ISN 回绕。

2024-08-29
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